1、表貼(SMD)

表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級)，在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個表貼封裝器件。

2、全新的集成封裝技術IMD(四合一)

LED顯示屏企業(yè)對SMD貼裝工藝有著很深厚的技術積淀，而“四合一”封裝是對SMD封裝繼承的基礎上做出的進一步發(fā)展。SMD封裝一個封裝結構中包含一個像素，而“四合一”封裝一個封裝結構中包含四個像素。雖然四合一LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術IMD(四合一)其工藝上依然沿用的是表貼工藝。

“四合一”Mini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優(yōu)點，解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，具有高對比度，高集成，易維護，低成本等特點，它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當前，“四合一”Mini LED模組出于成本的考慮，采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠商對芯片做出更多的要求，將會進一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

3、COB封裝技術

COB封裝是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術，由于省去了單顆LED器件，封裝后再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因為點間距不斷縮小，面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問題，COB更易于實現(xiàn)小間距。

這幾年LED顯示屏快速發(fā)展同時，各大LED顯示屏廠商相應推出新款LED小間距屏產(chǎn)品，比如MINI LED、Micro Led等。這些新品無一例外，都采用了COB封裝技術。研發(fā)人員基于COB技術封裝才能把顯示屏的像素點間距做到超小間距。作為LED顯示屏廠商，面對全球疫情影響，會更多精力投入到LED小間距屏產(chǎn)品研發(fā)和技術創(chuàng)新，讓新產(chǎn)品贏得更廣的市場。從以前的“直插技術”到主導市場的“表貼技術”，再到如今的COB封裝技術。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預測，智慧顯示P0.7mm的小間距LED顯示屏會成為市場的主流。主要有兩方面的原因，一方面是采用COB封裝技術的小間距屏產(chǎn)品，目前仍處于幾個億的藍海市場。另外一方面是全球經(jīng)濟放緩，企業(yè)為了增加出貨量，未來LED顯示屏市場競爭更加激烈、盈利水平下降，企業(yè)需要更加高清、更小間距的產(chǎn)品，增強市場競爭力。